科技研发项目招标

发布日期:2016-01-31 14:43:00  点击量:   信息来源:

各部门、各位教师:

为坚持以市场需求为导向,提高我校服务地方经济社会及行业发展的能力,促进我校教师科技成果的转化,支持企业技术创新,推动科技与经济的融合发展,我校将针对企业需求,逐步与企业联合开展一系列项目的合作研发工作。

请能够且愿意承担附表中所列项目的人员编制拟研究项目的研发方案,于2月25号前将电子版发科研处邮箱lylgkyc@163.com,邮件主题请注明项目名称。

研发方案应包含以下内容:

1、项目名称

2、项目负责人简介(职称、年龄、主要工作经历、承担的主要研发项目及成果)

3、研究开发内容

4、实施方案、技术路线及可行性论证

5、研发目标及预期效益、成果

6、项目实施的进度及预计完成时间

7、报价(请列出详细清单)

科研处

2016年1月31日

附表

林州光远新材料科技有限公司2016年合作或委托研发项目

序号

项目名称

目前的现状

项目的目标

1

多分拉漏板分区温度控制

现多分拉漏板各分区的TEX控制是由人工调节冷却片进行。

增加微型变压器控制调节功能。

2

电子级玻纤布表面硅烷偶联剂涂覆量的测试分析

1.目前电子级玻纤布的表面硅烷偶联剂的涂覆量的测试,是传统的马弗炉的烧失方法;

2.即通过玻纤布烧失前后质量的差异,进行比较计算出硅烷偶联剂的涂覆量;

3.因硅烷偶联剂的涂覆量较低,这种测试方法,测试时间长,且受测量人员、马弗炉的精度、实验室的环境(温湿度)影响较大,测量结果的准确性较差;

4.受测试方法的限制,对玻纤布表面的硅烷偶联剂的涂覆的均匀性检测,测试结果的准确性更差。

找到一种更加有效的测试方法,在较短的时间内准确的检测出所需的硅烷偶联剂的涂覆含量,且能直观判断出在玻纤布表面不同位置的硅烷偶联剂的含量,即涂覆均匀性。

3

电子布对下游客户CCL的尺寸安定性的影响分析

1.电子布尤其是超薄电子布(106布种以下)表面张力的均匀性是影响下游客户基板尺寸安定性的一个重要因素;

2.如何控制和评价超薄电子布的表面张力,准确评价它对电路基板尺寸安定性的影响,是今后研究的一个方向。

找出影响玻纤布表面张力(内应力)的具体因素,分析评价各因素对覆铜板基材影响系数大小,从而提高CCL基材的尺寸安定性。

4

原丝丝饼成型数学模型

不同产品不同成型工艺;丝饼外形差异大;捻线机上断头率高。

丝饼纱线的排列规律;优化成型工艺;减少捻线机上断头、提高纱线品质。

5

管纱捻线成型的数学模型

优化管纱成型工艺,使更适合退解织造、运输。

6

原丝条干分布对布面均匀的影响关系

不同丝饼成型工艺的条干特性不同。

不同的条干特性和布面基重的影响关系;优化拉丝工艺。

7

原丝成型对原丝线密度Cv值的影响关系

不同成型工艺丝饼外形尺寸不同,纱线线密度的Cv差异的大。

优化成型,优化排线钢丝设计。

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